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提前曝光Redmi K70/Pro真机拥有超窄边直屏和微曲背壳

时间:2023-11-28 标签:Redmi K70超窄边直屏微曲背壳

  明日(1129日)晚7点,小米将盛大召开新品发布会,届时将正式推出备受瞩目的Redmi K70系列。临近发布会之际,K70和K70 Pro的真机提前曝光,引起了广泛关注。

提前曝光Redmi K70/Pro真机拥有超窄边直屏和微曲背壳_提前曝光Redmi K70/Pro真机拥有超窄边直屏和微曲背壳,明天发布

  从曝光的图片来看,K70和K70 Pro在屏幕和外观设计上完全一致,但白色中框巧妙地使屏幕边框显得更窄。中框边缘采用了类似iPhone 15 Pro的微弧设计,并搭配微微曲面的背壳,极大地提升了手感体验。

  值得注意的是,两者的后置摄像头略有差异。尽管主摄都是5000万像素OIS防抖,但K70标准版并未配备2倍变焦标识。

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  Redmi K70系列共包含三款机型,分别是K70E、K70和K70 Pro,分别搭载联发科天玑8300-Ultra、高通第二代骁龙8和高通第三代骁龙8芯片。这些机型的档位由低到高,满足了不同用户的需求。

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