谷歌首款3nm自研芯片!Tensor G5曝光，有很多朋友都还不知道，下面就让小编来为大家详细介绍一下相关的信息吧!感兴趣的小伙伴们也可以一起来看看哦!
一款神秘设备现身 Geekbench 跑分网站，其代号为 Google Frankel，宛如一位神秘的来客，引起了科技圈的广泛关注。这款设备所搭载的是谷歌自研芯片 Tensor G5，它就像是设备的心脏，赋予其强大的动力。在跑分成绩方面，单核成绩达到了 1323，多核成绩则为 4004。
值得注意的是，此次参与跑分测试的芯片只是早期版本，就像一位尚未完全成长的战士，所以 Tensor G5 目前展现出的综合成绩并不是十分突出。不过，这颗芯片有着重要的使命，它将会被应用到预计明年发布的谷歌 Pixel 10 系列手机上，届时或许会展现出更强大的实力。
据相关消息透露，谷歌 Tensor G5 的代号是 laguna，它是基于台积电 N3E 制程工艺精心打造而成的。这一制程工艺可不简单，它宛如科技领域的一座高峰，而 Tensor G5 成功登顶，成为谷歌第一款自研的 3nm 手机芯片。要知道，骁龙 8 至尊版、天玑 9400 芯片等也同样使用的是台积电 N3E 制程，这无疑让 Tensor G5 站在了与这些顶级芯片同一竞争的舞台上。
这颗芯片的内部构造也十分精妙，它是由 1 个 Arm Cortex - X4 超大核、5 个 Cortex - A725 大核和 2 个 Arm Cortex - A520 小核组成的。这些核心就像是芯片的各个器官，协同工作，其中 CPU 主频分别是 3.40GHz、2.66GHz 和 2.44GHz，这样的参数配置为芯片的高性能运行提供了有力保障。
回溯过往，在今年 6 月份的时候，供应链就传来消息，谷歌与台积电已经达成了意义非凡的战略合作。这一合作就像是为 Tensor G5 芯片的发展注入了一针强心剂，成功将其芯片样品推进到了设计验证环节，并且顺利进入到了流片阶段，这意味着距离大规模量产又向前迈进了一大步，它的诞生似乎已经指日可待。
回顾这些年的科技发展历程，我们可以发现，很多手机品牌都对苹果的垂直整合模式心生向往，试图去学习和模仿。然而，苹果模式就像是一座看似容易攀登，实则艰难无比的险峰，知易行难。在众多的尝试者中，实际上只有华为真正做到了。
和安卓阵营中的其他品牌商有所不同，谷歌在智能手机领域有着独特的优势，它和苹果一样，掌控着最为核心的操作系统生态以及应用分发渠道。不过，芯片一直是谷歌最大的弱项，而 Tensor G5 的出现，无疑将成为谷歌补足这一短板的关键核心，就像是一块重要的拼图，补齐之后将展现出一幅全新的画面。
如果 Tensor G5 能够成功推出，那么这将是一个里程碑式的事件，意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控。这种全面掌控就像是拥有了一把神奇的钥匙，能够开启高度垂直整合的大门，从而让谷歌更有能力直接挑战 iPhone 的核心地位，在激烈的智能手机市场竞争中占据一席之地。
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