最近，根据相关新闻报道，AMD成功获得了关于玻璃基板技术的专利(专利号12080632)。这一创新预计在未来几年内有可能取代传统的有机基板，并在小芯片互连设计的处理器中发挥重要作用。
这一技术的突破有望彻底革新芯片封装行业，因为它所具备的物理和光学性能优于传统的有机基板。玻璃基板的突出优势包括其卓越的平整度、增强的光刻焦点能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。
如图所示，玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。
AMD的专利文件明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著的优势。此外，AMD的专利还详细描述了一种利用铜基键合技术来粘合多个玻璃基板的方法。这种方法不仅提高了连接的可靠性，还消除了对底部填充材料的需求，非常适合用于堆叠多个基板。
值得注意的是，AMD并非唯一一家在玻璃基板领域进行布局的企业。英特尔和三星等行业巨头也在积极跟进，英特尔已在支持玻璃基板方面取得进展，三星也在探索这一新兴技术。
