今日(12月6日)，快科技报道，据悉，英伟达正与台积电进行洽谈，计划在美国亚利桑那州设立新工厂，用于生产Blackwell芯片，以满足不断增长的市场需求。
图中展示了英伟达Blackwell芯片在美国本土制造前景可期的情景，目前谈判正在进行中。
据内部人士透露，台积电正积极筹备，为明年年初在亚利桑那州的新工厂投产Blackwell芯片。此举将使台积电的美国工厂吸引更多新客户，目前苹果和AMD已经是该工厂的客户之一。
台积电计划在亚利桑那州生产Blackwell芯片的前端工艺，但由于当地尚不具备芯片上晶圆基板(CoWoS)封装的能力，这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。
自今年3月推出以来，英伟达的Blackwell系列人工智能芯片因其出色的生成式AI和加速计算性能而需求激增，目前供应面临紧张。
研究公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin预测，整个2025年，英伟达的Blackwell芯片都将面临供不应求的局面。
如果英伟达能够在美国本土成功生产Blackwell芯片，这将有助于英伟达扩大产能，更好地满足全球客户的需求，并对全球AI芯片市场产生深远影响。
