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英伟达Blackwell芯片机架遭遇过热问题

时间:2025-01-14 标签:英伟达

  快科技114日资讯,最近有报道称,英伟达最新推出的人工智能芯片Blackwell在数据中心部署过程中遭遇了技术难题,主要表现为服务器机架过热以及芯片连接问题。

英伟达Blackwell芯片机架遭遇过热问题

  据悉,包括微软、亚马逊云服务、谷歌母公司Alphabet以及Meta等在内的多家公司已经削减了英伟达Blackwell GB200机架的采购订单。

  最初,这些公司都下达了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单,部分公司还在等待后续版本的产品。

  据了解,机架是数据中心中用于存放芯片、电缆和其关键设备的结构。

  去年11月,英伟达首席执行官黄仁勋表示,Blackwell芯片已全面投产,预计该产品在未来几个季度内将供不应求。

  黄仁勋还提到,Blackwell芯片在第四财季的销售量有望超过公司之前设定的目标。

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