日前，社交平台上曝光了iPhone 17 Air的首个手机壳，揭示了这款新机型的独特设计。据曝料，iPhone 17 Air在外观和技术上都进行了多项革新。
外观设计大胆突破
从手机壳的设计来看，iPhone 17 Air采用了横置相机模组设计，背部相机岛呈长条型状。这一设计使得新机在外观上与众不同，与以往的iPhone机型形成了鲜明对比。同时，手机壳的开孔布局也透露出新机的按键和电源键位置。
屏幕技术再升级
iPhone 17 Air配备了一块6.6英寸显示屏，采用了纤薄边框和ProMotion技术，为用户带来更加流畅和清晰的视觉体验。此外，新机还保留了灵动岛设计，使得屏幕更加美观和实用。
轻薄机身与eSIM技术
据透露，iPhone 17 Air的机身厚度仅为5.65mm，成为苹果史上最薄的机型之一。然而，由于机身过于轻薄，iPhone 17 Air无法容纳SIM卡槽，因此将支持eSIM技术。这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。
机型调整与自研基带芯片
此外，iPhone 17 Air作为新增机型，将替代原有的Plus机型。因此，2025年的iPhone 17系列将调整为iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型。同时，iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的基带芯片C1，进一步提升新机的通信性能和稳定性。
