根据最新行业爆料，AMD下一代Zen 7架构将采用台积电A16先进制程工艺，全面覆盖台式机、笔记本电脑及服务器三大产品线。
桌面平台规格详情
旗舰配置(代号Silverton)：
搭载16个Zen 7核心
配备32MB二级缓存
集成64MB三级缓存
支持每个CCD堆叠160MB 3D V-Cache缓存
主要应用于EPYC服务器与锐龙13000系列高端处理器
主流配置(代号Silverking)：
配备8个Zen 7核心
搭载16MB二级缓存
集成32MB三级缓存
支持3D V-Cache技术
主要面向移动计算平台
架构扩展能力
延续Zen 6设计理念，单个Zen 7芯片可支持两个CCD组合，实现：
顶级32核心64线程配置
总缓存容量达448MB 3D V-Cache
为游戏性能树立全新标杆
移动平台创新布局
新一代移动处理器将沿用混合架构设计：
Grimlock Point：
采用4个Zen 7核心 + 8个Zen 7C核心组合
Grimlock Halo：
采用8个Zen 7核心 + 12个Zen 7C核心组合
两款产品均集成特定数量的Zen 7低功耗核心
性能提升预期
基准测试显示Zen 7架构将带来显著效能飞跃：
非游戏场景平均性能提升16%-20%
单线程性能最高提升20%
多核性能最大增幅达67%
能效突破表现
移动平台在不同功耗场景下实现能效跨越：
3瓦工况：能效提升36%
7瓦工况：能效提升32%
12瓦工况：能效提升25%
22瓦工况：能效提升17%
此项突破将显著提升掌上游戏设备等移动终端的续航与性能表现
