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爆料揭秘iPhone 18 Pro前瞻:激进屏下技术与自研芯片引领变革

时间:2026-01-19 标签:iPhone 18 Pro屏下Face IDA20 Pro芯片2纳米工艺自研基带新配色

  据知名科技频道Front Page Tech近日发布的息,苹果预计在2026年秋季推出iPhone 18 Pro,其设计或将迎来近年最显著的更新之一。视频内容显示,该机型很可能彻底取消当前采用的“灵动”药丸形开孔,转向更极致的全面屏形态。

爆料揭秘iPhone 18 Pro前瞻:激进屏下技术与自研芯片引领变革

  借助日趋成熟的屏下Face ID技术,大部分原深感摄像头模组将被隐藏于显示面板之下,仅保留一个圆形前置摄像头开孔。值得留意的是,这一开孔的位置可能从屏幕中央移往左上角。虽然物理形态上的“岛状”区域消失,但料称苹果计划通过软件交互延续“灵动岛”功能体验。

  在核心配置方面,iPhone 18 Pro有望搭载基于台积电2纳米制程工艺打造的A20 Pro芯片,功耗效率据称将有约30%的提升。更引人关注的是,新一代iPhone或将首次内置苹果自研的C2基带芯片,这标志着苹果在逐步摆脱对高通基带的依赖,并有望从硬件层面改善以往被用户诟病的信号质量与功耗发热问题。

  此外,爆料中还提到了三种正在测试中的新配色选项:酒红、棕色以及一种深邃的紫色。苹果通常会从测试方案中选定一种作为该年度的主题色,最终色彩方案仍有待官方确认。

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