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AMD暗示:已为2027年下一代Xbox主机制造做好芯片准备‌

时间:2026-02-04 标签:AMDXbox主机芯片

  在近期举办的AMD 2025财年第四季度财报电话会议上,首席执行官‌苏姿丰‌释放出关于微软下一代Xbox主机的重磅号。她在谈及客户收入相关业务时公开表示:“‌微软下一代Xbox的开发进展顺利‌。我们提供的‌半定制SoC(系统级芯片)已具备支持其在2027年上市发售节奏的能力。‌”

AMD暗示:已为2027年下一代Xbox主机制造做好芯片准备‌

  这番话在游戏硬件圈层内引发了强烈关注。AMD长期以来是微软Xbox主机芯片的核心供应商,从早期的Xbox One到当前世代的Xbox Series X|S系列,都基于AMD的半定制芯片架构。双方的深度合作关系在今年6得到进一步确认,AMD与微软宣布共同开启下一代Xbox的芯片研发工作。

  苏姿丰的言论无疑是为下一代主机的到来勾勒了一条相对清晰的时间线。但值得玩味的是其措辞的微妙之处:她强调的是AMD的芯片团队“有能力在2027年实现供货”,‌这并非微软官方的正式发售日期‌,也未宣布主机具体功能。考虑到财报会议的审慎性质,这一发言更倾向于技术能力声明,而非最终产品的上市承诺。

  分析指出,AMD此次透露的信息一方面展示了其在高端游戏芯片领域的技术积累与市场信心,另一方面也从侧面证实了微软下一代主机硬件设计已进入后期冲刺阶段,其硬件路线图正处于稳步推进的轨道之中。

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