在近日举办的GTC大会上，NVIDIA正式公布了其下一代GPU架构“Feynman”(费曼)的路线图，预期于2028年问世。该架构不仅将集成定制的HBM存储芯片，还将首次采用Die Stack(裸片堆叠)这一先进的3D封装技术。尤为引人注目的是，其GPU核心将率先应用台积电的1.6纳米制程——A16工艺，这是NVIDIA继55纳米时代后，时隔多年再次在全新工艺节点上拔得头筹。
A16工艺是台积电2纳米工艺N2的增强版本。它在GAA晶体管技术之外，还额外引入了SRP(Super Power Rail)背面供电技术，显著提升了芯片的密度、性能以及供电能力。这使得该工艺尤其适用于高性能计算场景，但相应的能效特性也让苹果等追求极致低功耗的厂商不再抢占首发。
据台积电官方介绍，与2纳米增强版N2P工艺相比，A16能带来8%至10%的性能提升，或15%到20%的功耗降低，同时晶体管密度增加7%至10%。然而，NVIDIA尽管获得了首发权，也面临着挑战：A16工艺的初期产能预计较为有限，明年底预计每月仅能提供约2万片晶圆，即便到2028年产能翻倍至每月4万片，与整个2纳米家族工艺家族届时预计每月20万片的产能相比，占比仍然不高。
基于此现实，Feynman架构的设计策略也相应调整，计划仅在核心的性能与功耗敏感区域(即GPU Die部分)采用A16工艺，而其他非核心部分将使用更为主流的N3P工艺以控制成本。此外，为了降低对单一先进制程供应商的依赖及商业风险，NVIDIA正积极寻求多元化的代工合作。例如，最新发布的LPU芯片已交由三星代工，未来还有可能与Intel的EMIB-T封装技术进行合作，甚至探索使用Intel的14A工艺来制造GPU芯片。
