此前有行业爆料称苹果原定今年仅推出基础款M6芯片，整个M6产品线的高阶版本M6 Pro、M6 Max全部被砍，高端芯片阵容直接跳代升级到M7系列。为了适配阵容里的顶级芯片M7 Ultra，苹果计划在2028年同步推出全新设计的Mac Studio，整机内部结构将迎来大幅重新调整，既满足高负载运行下的供电功率需求，也给散热系统留出足够升级空间，保障芯片能持续稳定释放全部性能。
根据海外硬件媒体TomsHardware的披露内容，苹果有望给M7 Ultra芯片搭载最高1.5TB的统一内存，容量约为当前M5 Ultra的两倍之多，还能把AI算力直接推送到英伟达Blackwell架构的性能层级，配套内存带宽将突破1TB/s大关。不过最终这款搭载超大容量内存的M7 Ultra版本能否顺利量产发货，还要完全看DRAM芯片后续的市场供应情况而定。
目前苹果在售定价最高的桌面端Mac，是搭载M3 Ultra的Mac Studio，标配仅提供96GB统一内存选项，此前曾短暂上线过256GB、512GB的大内存版本，后续因为全球DRAM供应短缺直接全线下架。当下全球DRAM市场的价格仍在持续攀升，这波涨价趋势预计至少会延续到明年，后续搭载M7 Ultra、配1.5TB统一内存的全新Mac Studio，最终市售定价大概率会远超现有产品的价格水平。
行业消息还透露，苹果在启动M6芯片的流片流程约半年后，就火速推进了M7系列的流片工作，意味着整条M7芯片的研发进度正在大幅提速。按照规划节奏，2027年上半年基础款M7芯片就会正式和大家见面，M7 Pro与M7 Max两款型号会在2027年年末跟进发布，顶配的M7 Ultra则定档2028年正式推出。除此之外行业还有传闻，2028年苹果还将落地采用1.4nm全新工艺打造的M8芯片，进一步拉高整条芯片产品线的性能上限。
