由台积电牵头，联合索尼、电装与丰田共同组建的日本先进半导体制造企业，早在2022年4月就选定九州熊本县落脚，动工兴建当地的全新生产基地。首座晶圆厂在2024年末就正式实现量产，台积电紧接着启动了第二座晶圆厂的建设计划，原本规划的6纳米、7纳米制程方案直接升级到先进的3纳米工艺，原定于2027年末正式投产，根据最新推进进度来看，大概率会顺延到2028年才能正式投入运营。
根据集邦咨询拿到的独家行业消息，索尼和台积电的深度半导体合作关系，早已超出了现有两座晶圆厂的既定合作框架，坊间已经传出双方正在筹划全新合资工厂的消息，共同研发并批量生产下一代高性能图像传感器，整个项目的总投入预计达到1万亿日元，折算下来约合423亿人民币，这个投资规模几乎相当于索尼半导体板块整整四年的全部资本支出，体量和台积电在日本落地的首座晶圆厂的总投入基本持平，新工厂同样选址敲定在日本熊本县落地。
双方在今年5月就已经敲定了合作的核心框架协议，剩余的细节内容还在磋商打磨中，预计很快就能签署最终正式文件，后续还会和日本经济产业省对接，协商相关政府补贴的落地细则。索尼和台积电在合资公司里将分别持有60%和40%的股份，目标在2026财年也就是2027年3月底之前完成所有合资公司的注册成立流程，预计2029年就能正式投产。这家新工厂的核心订单首先会供给苹果iPhone系列，生产下一代性能拉满的旗舰图像传感器，后续业务触角还会延伸到实体AI赛道，覆盖自动驾驶、服务机器人这类新兴物理智能应用场景，除了建设量产生产线之外，厂区内还会配套搭建专门的技术研发中心，支撑后续的技术迭代工作。
如今索尼手握全球CMOS图像传感器市场过半的份额龙头地位，但是近年周边竞争对手都在疯狂砸钱扩产缩窄技术和规模差距，索尼希望靠和台积电的强强联合，把自身的技术壁垒再拉高一个层级，在越来越白热化的市场竞争里稳稳守住头部领跑的位置。
