Reddit上知名的PC硬件爱好者社区r/PCMR最近曝出了一桩相当罕见的硬件事故：一名用户分享了自己朋友仅使用三个月的锐龙7 7800X3D处理器，完全在默认出厂设置下运行时突然出现芯片膨胀崩开的情况，金属保护板直接松动脱落，芯片核心完全暴露在外，连带搭载的主板CPU插槽也一起被烧毁，整套平台直接彻底报废。
这台出事的装机配置算不上极端超频玩法：搭配的是微星PRO X870-P WIFI主板，单条16GB的DDR5内存仅开启了常规XMP配置，其余所有BIOS选项完全保留出厂默认状态。平台搭载的电源是微星A750GL PCIE5，属于行业口碑相当稳定的中端电源型号，供电异常引发事故的可能性基本被完全排除。
不少硬核硬件玩家第一时间联想到的多年前的老问题：早期批次的X870主板曾出现过电压输出异常偏高的bug，当时直接导致了一批X3D系列处理器异常烧毁。但这起问题早在2023年就被AMD推出的BIOS更新彻底解决，2024年之后上市的全新批次X870主板，出厂预装的也都是经过修复的稳定BIOS版本，按常理根本不该再出现这类问题。
目前这起事故的最终成因还处在众说纷纭的状态，暂时没有办法得出明确结论。技术圈内有人推测大概率是主板出现了此前从未被发现的隐性硬件故障，也有人调侃这是抽中了“硅彩票”里最差的那一张，买到了处理器芯片生产制造环节就带有的极其罕见的原生瑕疵个体。
这名遭遇事故的用户已经被社区里的资深爱好者引导提交官方售后换修申请，不过申请通过的难度相当大：现在处理器已经出现了明显的开盖痕迹，正常人为开盖的情况会直接触发保修失效条款，没法享受免费换新福利;只有官方最后核验确认处理器膨胀脱落开盖完全是产品自身故障导致，而非用户人为操作所致，才有机会顺利通过售后换修申请。
