封装

【计】 encapsulation

1. 减少元件和电路的几何尺寸，以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。
   The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.

封的英语翻译：

装的英语翻译：