1月2日，科技资讯传来重磅消息，据国际媒体报道，台积电已经正式开启了2nm制程技术的生产之旅。
报道中提到，台积电在国内设立了两个2nm晶圆制造基地，预计在未来几年内将达到最高产能，以满足包括苹果、高通、联发科在内的多家客户的巨大需求。
据悉，在2nm技术的试制中，良品率已达到60%，台积电已经在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的试生产。
此外，台积电还推出了一种名为N2P的新技术变体，这是公司第一代2nm工艺的升级版本。
2nm晶圆的价格预计将高达3万美元，以iPhone AP为例，从N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达到70%。为了降低成本，硅堆叠技术未来将更加普及，从而提高主芯片的速度和降低功耗。
目前，英伟达、AMD等公司都是台积电2nm技术的客户，但首个采用这项技术的还是苹果公司，其产品规划中明确指出，iPhone 18的A20芯片将首次采用2nm制程，并配合SoIC先进封装技术。
值得一提的是，台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电，此言一出，引起了广泛关注。不过，从先进制程的角度来看，台积电确实拥有明显的优势。
