移动设备迭代、人工智能及高性能计算的旺盛需求，正推动台积电最先进制程的产能迅速攀升。其3nm与5nm工艺节点备受市场追捧，尤其3nm制程目前已迈入大规模量产的黄金时期，预计今年将为公司贡献超过30%的营收。此前有传闻称台积电正在筛选客户订单，给予云AI芯片以及“忠诚的长期客户”优先权。
据TrendForce报道，尽管早期有传闻称台积电暂停了新3nm项目的启动，但随着客户需求持续增长，公司在最新的季度财报电话会议中确认，正在积极提高3nm产能以满足市场。传统上，台积电在某一制程节点达到产能目标后便会停止扩张，但眼下AI芯片需求的强劲势头使得这次3nm扩产成为特例。
截至2025年底，台积电3nm的月产能已维持在12万至13万片晶圆之间。按照原定规划，至2026年末此数值将升至15万片，而根据最新预测，这一目标已上调至18万片。这意味着在2025到2026年间，3nm产能将有约40%的增长，相比最初的规划增幅上调了20个百分点，扩张力度显著。
根据当前规划，新增的3nm产能将来源于多处新建的晶圆厂：位于中国台湾南部科学园的一座新厂预计于2027年上半年开始量产;美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二期工厂计划于2027年下半年投产;而位于日本九州岛熊本县的第二座工厂则预计在2028年进入量产阶段。
