随着PS5和Xbox Series X|S进入第五个年头，关于索尼PS6和微软次世代Xbox的硬件传闻愈演愈烈。最新消息显示，代号"Magnus"的AMD Zen 6芯片或将搭载于这两款新主机，其架构设计细节近日由知名爆料人Moore's Law is Dead披露。
根据爆料信息，这款芯片采用了创新的模块化设计：
CPU配置：包含11个核心，其中3个为标准Zen 6核心，8个为Zen 6 C核心(具体特性尚未明确)
GPU规格：配备264平方毫米的独立图形核心
SoC架构：144平方毫米的系统级芯片通过桥接芯片与图形核心互联
内存带宽：384位内存总线设计，超越现款Xbox Series X的320位配置
计算性能：整合GPU与SoC的APU总计包含80个计算单元
值得注意的是，业内对这款芯片的归属存在分歧。另一位爆料人Kepler提出异议，认为该芯片更可能是微软下一代Xbox的定制方案，其依据在于PlayStation传统上采用莎士比亚戏剧人物作为芯片代号。
这一爆料或印证了微软与AMD此前宣布的深度合作计划。双方曾表示将共同开发定制芯片解决方案，而"Magnus"可能就是该合作的首个成果。随着新一代主机研发进程推进，更多硬件细节有望陆续曝光。
