NVIDIA可能调整其长期推行的GPU与显存捆绑销售模式。此前，RTX 50系列因GDDR7显存成本高昂，导致GPU与显存物料成本占比达80%，显著压缩了AIC厂商的利润空间。近期DRAM价格持续上涨，显存成本进一步攀升，促使NVIDIA考虑将显存采购权下放至显卡厂商。
若取消捆绑，厂商需自行采购GDDR7显存，但当前DRAM市场波动可能加剧供应链压力。大厂商或能通过稳定渠道控制成本，而中小厂商则面临竞争力挑战。目前该策略尚未最终确定，NVIDIA仍在评估市场影响。
Intel酷睿Ultra 300系列定档CES 2026
Intel新一代酷睿Ultra 300系列(代号Panther Lake)将于2026年1月5日的CES展会上发布。作为首款采用Intel 18A制程的客户端SoC，该系列延续多芯片封装设计，集成升级的核显与AI加速器，定位为消费级与商用AI PC的统一平台。
AMD锐龙7 9850X3D规格曝光
AMD官网已确认锐龙7 9850X3D的存在，预计CES 2026与锐龙9 9950X3D2同步发布。前者延续8核16线程设计，L3缓存增至96MB，加速频率达5.6GHz;后者首次采用双3D缓存CCD，总缓存容量达208MB，但频率略降。
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