根据最新行业数据统计，2025年10月全球半导体销售额实现显著攀升，总额突破713亿美元，较去年同期大幅增长33个百分点，创下行业新高。
在各类芯片产品中，DRAM存储芯片的表现尤为亮眼，其销售额同比激增90%，达到128.2亿美元，这一强劲增长成为推动全球半导体行业发展的核心驱动力。其他芯片类别同样呈现积极态势：NAND闪存销售增长13%，金额为51.3亿美元;模拟芯片销售额增加18%，合计79.3亿美元;微控制器业务亦录得18%的增幅，实现18.8亿美元的销售业绩。
行业专家分析指出，DRAM芯片需求的爆发式增长主要得益于人工智能基础设施建设对高性能存储产品的持续拉动，但全球产能的跟进速度却相对滞后。目前大量生产线正向利润空间更大的HBM高端存储芯片倾斜，从而影响到标准DRAM与3D NAND芯片的产能分配。
值得注意的是，由于建设新的半导体生产线通常需要数年时间，预计到2027年底或2028年前，市场供应紧张的状况都难以得到根本性缓解。自今年2月以来，部分存储芯片的价位已经翻倍，供应商的平均存货周期也从去年底的13至17周显著缩短至当前的2至4周。市场分析师强调，考虑到主要采购方普遍具备雄厚的资金实力，其库存水平将持续高于以往，实际采购数量将明显超出预期水平，这将进一步压缩PC与智能手机等消费电子产品所能获得的DRAM芯片配额。
