去年秋季，埃隆·马斯克曾多次公开表示，现有芯片代工厂难以满足其公司对高性能AI处理器的需求，因此透露可能自建晶圆厂的设想。如今，这一计划已被正式确认，启动时间定为2026年3月22日。
马斯克在X平台发文宣布：“Terafab项目将在7天后开始运行。”他曾表明，该项目是一个长期半导体生产设施规划，未来将为特斯拉、SpaceX及xAI等旗下企业提供充足的AI加速器供应。
此前，马斯克指出其公司每年AI芯片需求量可能高达1000亿至2000亿颗，若外部代工厂无法及时满足需求，自行建厂将成为必要选项。尽管“Terafab项目”这一名称尚未明确揭示其实质内容，但它被视作对应计划规模的整体品牌标识。
在接受Moonshots访谈时，马斯克还对半导体行业传统洁净室设计提出看法。他建议工厂不必强调整体建筑的超净环境，而应专注于将硅晶圆在生产全程中与外界隔绝，从而“可以在洁净室内吃着芝士汉堡观看芯片制造”。
完整构建一套晶圆厂供应链通常耗时数十年，但马斯克表示其规划周期往往为一到两年，极少考虑三年后的事项，这使得常规半导体建设节奏难以匹配其需求预期。他同时补充，如果外部合作伙伴能加快产能扩展速度，并按时提供每年1000亿至2000亿颗芯片，公司仍倾向于依赖现有代工厂而非自建产线。
