小米集团总裁卢伟冰近期在一次直播互动中透露，小米自研的玄戒芯片将在今年正式推出新一代迭代产品。他表示这是一颗“实力非常强”的芯片，未来会搭载于一款表现相当出色的产品上，并强调网络流传的关于这颗新芯片的细节信息可靠性不高，具体参数仍需等待后续官方发布。
去年5月，小米推出年度旗舰机型小米15S Pro，该机首次搭载自研初代玄戒O1芯片。这不仅标志着小米成为国内首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的厂商，也填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域的长期空白。
而今，经过整整一年的蓄力，下一代玄戒O3芯片已被提上日程。据悉，它将基于台积电目前最先进的3nm工艺打造，在性能表现上对比初代将有明显提升。值得关注的是，这颗迭代产品将不再局限于手机终端，未来也将更广泛地应用于小米各类智能终端设备，以拓展自研芯片的生态应用版图，并实现跨品类产品间底层架构更深入的整合，提升全场景智慧体验。
