8月28日最新资讯披露，行业爆料达人Yogesh Brar透露了一则令人振奋的消息：小米自主研发的定制芯片预计将于明年璀璨登场，该芯片将搭载台积电顶尖的N4P工艺制程，其性能表现预计可与高通骁龙8 Gen1相媲美，更令人瞩目的是，它将集成紫光展锐的先进5G调制解调器技术，为用户带来前所未有的通信体验。
尽管目前关于这款小米定制芯片的详细规格仍处于高度保密状态，但回顾小米在自研芯片领域的探索历程，我们不难发现其深厚的积累与决心。自2017年里程碑式的澎湃S1问世，并首次搭载于小米5C之上，小米便踏上了自研芯片的征途。这款芯片不仅标志着小米在半导体领域的初次尝试，更为后续的自研之路奠定了坚实的基础。
随后几年间，小米自研芯片的步伐稳健而有力。其中，澎湃C1作为专业影像领域的佼佼者，以其卓越的3A处理能力赢得了业界的广泛赞誉。该芯片通过创新的双滤波器设计，实现了高低频信号的并行高效处理，不仅显著提升了数字信号处理的效率，高达100%的增幅，还极大地减轻了CPU和内存的负载，为用户带来了更加流畅、细腻的摄影体验。
不仅如此，小米在自研芯片领域的探索并未止步。继澎湃C1之后，小米又相继推出了澎湃P1充电芯片与澎湃G1电源管理芯片，这些芯片在各自的领域内均展现出了卓越的性能与创新能力，进一步巩固了小米在自研芯片领域的领先地位。
谈及未来，小米创始人雷军曾豪迈地表示，小米将在未来五年内持续加大研发投资力度，总投入预计将超过1000亿元人民币。从2017年的32亿元，到去年的191亿元，再到今年预计的240亿元，小米对于研发的重视与投入可见一斑。雷军强调，这些高额的研发投资将有力推动小米竞争力的全面提升，使小米能够在硬核科技领域不断突破，实现从互联网模式创新、应用创新、场景创新向硬核科技创新的华丽转身，最终成为全球新一代硬核科技的引领者。
