去年九月，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期工厂传出了使用4nm工艺(N4P)进行试产的消息。令人欣喜的是，其良品率与中国台湾工厂相仿，显示出良好的发展势头。紧接着，有报道透露，Fab 21晶圆厂已开始小规模生产A16 Bionic芯片。
近期，台积电逐步提升Fab 21晶圆厂的产量。目前，该厂已经开始生产用于Ryzen 9000系列处理器的小芯片以及苹果Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic芯片，Fab 21晶圆厂至少生产了三种芯片，均采用N4或N4P工艺制造。
Fab 21项目的一期工程初期投资高达120亿美元，选用了4/5nm工艺的生产线，并按计划于2025年上半年投产。二期工程原计划采用3nm工艺的生产线，后调整至2nm工艺，预计于2028年投产。前两期工程的总产能预计为每月5万片晶圆。新增的三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计在2030年之前投产。
据悉，Fab 21项目一期工程的1A阶段所有工具已安装并用于制造芯片，月产能为1万片晶圆，但1B阶段“面临工具瓶颈”。这并不一定意味着会延期，因为部分设备可能提前安装，而其他设备可能延迟安装，这可能会对月产能产生一定影响。据了解，1B阶段的月产能为1.4万片晶圆。
目前，Fab 21晶圆厂面临的最大问题是人手不足。尽管目标是优先本地招聘，但台积电从中国台湾调派了数百人前来支援。
