随着端侧AI大模型的迅速普及，智能手机现有的内存带宽性能正面临严峻挑战。
最新行业消息显示，以华为、小米为代表的多家中国手机制造商正着手研发一款名为“低延迟宽字节DRAM”(LLW)的新型内存技术。其商用化进程瞄准2027年下半年。
与传统的高带宽内存(HBM)相比，这项新技术并非直接将HBM应用于手机。HBM虽有卓越的性能表现，却受制于移动设备内部空间极其有限、散热挑战巨大等因素，始终难以大规模在手机中应用。而LLW则借鉴了HBM的整合封装理念，旨在提供一种能充分适应手机独特物理限制(如紧凑布局、严苛散热条件)的定制化解决方案，以此突破目前广泛采用的LPDDR内存所面临的性能局限。
来自行业内的曝光信息称，理论上LLW内存可带来约1.5倍的性能提升，同时降低约50%的功耗。目前流出的数据并未明确指出此对比是基于何种主流标准，外界普遍推断其参照系应为目前主流的LPDDR5X内存。
倘若以上数据属实，未来搭载LLW内存的手机在运行大型AI模型时，不仅响应速度将得到显著提升，其续航能力和散热表现也有望获得可观的改善。
业界分析普遍指出，由于手机端部署的AI模型参数日益增加，仅通过提升NPU(神经网络处理器)的运算能力已经无法有效满足所有需求。内存子系统正成为限制终端AI体验向更高级别迈进的关键瓶颈。LLW等新兴内存技术的到来，预期将有力推动手机AI的整体体验跃升至全新水平。
不过需要指出，LLW技术目前仍处于研发传闻阶段，其最终的量产良品率、制造成本控制、以及与现有软硬件生态的适配兼容性等核心问题，目前仍存较多变数。所有技术细节与时间规划，均有待未来官方和产业链给出确切的证实。
