随着人工智能时代的到来，设备端AI计算需求日益增长，手机制造商正积极寻求解决方案来提升设备性能。
据媒体报道，华为和小米有意引入名为“低延迟大容量DRAM”的设计方案，这并非传统的高带宽内存(HBM)，但其采用类似的设计思路。该方案主要为SoC和NPU提供支持，有望将内存带宽提升约1.5倍，功耗却能降低高达50%。
事实上，行业内早有布局。此前已有消息指出，华为已在开发适配智能手机的HBM解决方案，而苹果也可能将类似技术应用于iPhone 20系列。三星也同样进行过相关研究与技术探索。
两个月前传出消息，高通正与合作伙伴长鑫存储共同研发面向手机的定制化DRAM。据称此举意在强化NPU性能，以期推动真正意义上的本地化AI运算。
尽管各家采取的设计路径并不完全等同于传统意义上的HBM，但根本目的是一致的——增强手机的计算能力，为最终的用户提供更优质、强大的AI应用体验。预计不久之后，市场将陆续见到搭载新型内存技术的移动终端面世。
